1、 氣泡。
smt加工焊接的過程中，將被焊接元器件的引線刺進印刷電路板的插孔內，焊接后，在引線的根部有噴火式釬料拱起，其中心有小孔,孔的下面可能掩蓋著很大的空泛,這種焊接缺點稱為氣泡。發(fā)生空泛的原因是印制電路板的銅箔面的熱容量很大,盡管焊接現(xiàn)已完畢,但是它的背所面還未冷卻。由于熱惰性,溫度仍然在上升,此刻焊點外側開端凝結,而焊點內部發(fā)生的氣排出,便構成空泛。此外,焊盤上的污漬,元器件引線氧化處理不良,焊盤過孔太大,元件引線過細,釬料過少,松香用量過多等也會引起此現(xiàn)象。
2、釬料缺乏。
用電烙鐵焊接時,當釬料過少會構成潤濕不良,釬料不能構成平滑面而成平墊 狀,這種焊接缺點稱為釬料缺乏。發(fā)生這種缺點的原因之一是焊絲撤離過早;二是電烙鐵與釬料接觸的有用面積小,溫度過高或焊接時刻過長引起的。釬料缺乏這種焊接缺點會因環(huán)境惡化構成電路的導通不良。這種焊接缺點的損害是焊點間的機械強度缺乏,能夠經過再加焊錫絲從頭焊接。
3、過熱。
這種焊接缺點的表現(xiàn)為焊點發(fā)白、無金屬光澤、外表比較粗糙。過熱發(fā)生的原因主要是電烙鐵的功率過大,烙鐵頭溫度過高,加熱時刻過長。過熱的損害是焊盤簡單掉落,簡單構成焊點間的機械強度降低。
4、冷焊。
在smt加工焊接的過程中,釬料沒有徹底凝結,被焊元器件導線或引線移動,此刻焊點外表灰暗無光澤、結構松懈、有細微裂縫等,這種焊接缺點稱為冷焊。發(fā)生冷焊的原因是被焊元器件導線或引線移開太早、被焊元器件顫動、電烙鐵功率不行。冷焊的損害是焊點間的銜接強度低、導電性欠好。防止冷焊的辦法為在焊接過程中防止被焊元器件導線或引線的顫動。如果有懷疑,必要時能夠加針劑進行重焊。
5、銅箔翹起、剝離、焊盤掉落。
銅箔從印制電路板上翹起、剝離,嚴峻的乃至徹底斷裂,這種現(xiàn)象稱為銅箔翹起、剝離。發(fā)生銅箔翹起、剝離的原因是在手藝焊接時,未能把握好操作方法,焊接時過熱或會集加熱電路中的某一部分;或許用烙鐵頭撬釬料等。銅箔翹起、剝離的損害是電路呈現(xiàn)短路現(xiàn)象。處理銅箔翹起、剝離、焊盤掉落的辦法是加強操練、重復操練、熟練把握焊接方法。
6、 焊接完畢后,在對焊點進行外觀查看(目測或用低倍放大鏡)時,可見焊點內有孔，這種焊接缺點稱為針孔。
發(fā)生針孔的原因主要是焊盤孔與引線空隙太大構成的。針孔的損害是焊點的銜接強度低,焊點易被腐蝕。處理針孔的辦法為印制電路板上構成的，所開的焊盤孔不宜過大。
7、松香焊。
在針料與被焊元器件引線間構成一層釬劑膜及被溶解的氧化物或污染物,構成豆腐渣形狀的焊點,這種現(xiàn)象稱為松香焊,發(fā)生松香焊的原因是烙鐵頭移開太早,使釬劑未能浮到外表。松香焊的損害是焊點間的銜接強度缺乏,電路導通不良會呈現(xiàn)時斷時通的現(xiàn)象。防止松香焊的辦法為不宜加過多釬劑,焊接時刻要恰當。